什么是EMI A405igF ' B/ _" I: d$ s* B# r0 |
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0 ~ }3 z5 h5 \7 J8 X) t 电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)缩写EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。 aKW-(5<JW 4 K# ^1 q5 X6 K+ A* w. \0 Q; l
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- U1 ?( H+ w& {& g 电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMI(Electromagnetic Interference)。例如,TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。 1l)j(,Zd* 3 }5 e$ p! t/ b: v9 B# `3 M& V. a8 [
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EMI溅射镀膜的原理 j< h1s% 5 [* a9 c( c9 O" |5 M z
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原理说明: *"_W1}^
) H' j6 g% ~5 Y. L' K9 q5 a% T. Y5 u. @ j1. 在高度真空状态下,充入适量氩气; _\\IA[-C+O
5 [* p( O/ Q. l- ~- @2. 施以高压直流电,将氩气电离成氩离子,加速撞击金属靶材,溅射出金属离子; E83$(6z
" X, |3 ] `% w9 C/ V2 f6 O3. 金属离子在电场中加速溅射在基材(塑壳)上,形成金属离子薄膜。 ~eP~c"L ; `% z! D. |: R3 K: I$ a! {- z
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真空溅镀EMI的应用范围 Ux^ue9 " u8 o3 R" h$ V# i% z: b5 v+ n5 X
真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点,广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。 n?6^j8i . Z4 \8 I- M2 {$ q2 J% p
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适用于各种塑胶制品的金属屏蔽(PC、PC+ABS、ABS等)。 DsxNg $ {- S# Y- F3 Z/ [9 y) ?
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3 b; l1 T' U9 I- ?# f% E, U: jEMI溅射镀膜的特点 Z;+;_Cw # p# h- ?3 z4 \* Q9 e3 @
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+ Q: U! T6 V/ s- _( w 真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业,亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。真空技术应用范围日趋广泛,运用对象包括光电、半导体和LCD产业等,近年来尤其在光电、IC和LCD等产业之制造设备,更是成长迅速。 r&v!2A]:
& M5 n- @8 n7 f# U3 F- Q! kY@UW\\d*'%I
& r: B4 ]+ E0 W4 W; T" v$ j4 ?EMI溅射镀膜具有以下特点: 46l*ui_
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4 U: |/ d ?' f. g) _( |价格低(国内拥有自主知识产权的话)。 %>zG;4 5 ?9 n1 z l' ]- n% t, C( {
真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5~2μm,绝对不影响装配。 nip*Y@-F
7 y$ w0 o0 i& @$ Y+ X真空溅射是彻底的环保制程,绝对环保无污染。 _E0yzkS
! ]; Y/ x; H! X D; H( F欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用(例:铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等)。 =*-a c
; D- C% L5 ^/ }% V3 {被溅射基材几无限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。 6 AY~>p $ ?& B' J0 t: O. a
膜质致密均匀、膜厚容易控制。 [<^'}-SJ 3 i, v# d4 `: U' [5 Z
附著力强(ASTM3599方法测试4B)。 e&(Wn2)o
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可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且,可随客户指定变换镀层次序. ~S :8M<aB |